英特尔与大连市政府在人民大会堂举行的新闻发布会上说，大连晶圆厂计划今年年底动工，２０１０年上半年投产，主要生产３００毫米（１２英寸）晶圆。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·奥特利尼在签约仪式上说，新项目将使英特尔在中国的投资总额接近４０亿美元，并成为在中国投资额最大的跨国企业之一。过去２２年里，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资累计超过１３亿美元。

他说，中国是英特尔公司在全球增长最快的市场，在这一市场加大投入将使英特尔能够更好地服务客户。

英特尔公司目前在美国、爱尔兰和以色列有七家工厂生产３００毫米晶圆。编号为英特尔“ｆａｂ６８号厂”的大连晶圆厂，是继１９９２年英特尔在爱尔兰建立晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂。

晶圆由二氧化硅提炼制成，是生产信息产品、信息家电等各种半导体产品所需的材料。

与当今普遍使用的２００毫米（８英寸）晶圆技术相比，３００毫米晶圆技术不仅能显著提高半导体元器件的产能，还将大大降低成本，面积较大的晶圆还可减少对资源的消耗。

英特尔公司在上海和成都各有一家工厂，分别进行芯片和半导体产品的封装和测试。

英特尔25亿美元中国建晶圆厂45纳米工艺有望上马

尽管此前有着种种的猜测和争议，但是当今天上午当英特尔ceo宣布欧德宁宣布将在大连投资25亿美元，建设300毫米晶圆厂时，一切的尘埃就此落定。

在今天的发布现场英特尔ceo欧德宁一直面露笑意，时隔半年后再度访华，欧德宁带来的另英特尔和中国政府都满意的答卷。长达一年半之久的谈判和经过无数次的讨价还价，让此次影响今后半导体市场格局的投资充满了传奇。

来自idc的统计显示，目前中国是全球最大的新兴市场，是个人电脑销售和因特网使用的最大发展市场，并将成为世界第二大半导体市场。根据wsts预测，中国半导体市场2010年将上升到5,578亿美元。英特尔布局中国对于其在未来的发展有着至关重要意义。

英特尔ceo欧德宁在今天上午的签约仪式上表示：“中国即将成为成为第一大ｐｃ市场，将工厂设置在中国可以让我们与客户之间建立起更紧密的联系，同时此举还可以降低生产的成本。对于人们关注的生产工艺和美国对于技术的出口限制问题，欧德宁表示，在大连投资的晶圆厂使用的是非常先进——也是最为先进的技术，它也是英特尔技术的极限，也是美国许可可以出口的最先进的技术。在这里，英特尔希望生产我们想生产的产品。”不过英特尔并没有在今天公布，工厂投产之后的具体生产计划。“可以确定的是芯片组的生产，英特尔也非常希望可以在这里生产处理器，不过要根据未来的具体情况，以及美国对于技术出口限制的规定。”英特尔另一位高层表示。

易观国际分析师李翀认为，近几年整个全球的供应链都在向亚太区转移，英特尔应该也是出于这个目的在大连建厂。而且这个厂也不会只为中国提供芯片，肯定是全球供货。不过现在无法预见，具体的产品线和工艺。外界传言为90纳米，不过一旦美国技术出口限制取消，实现45纳米工艺应该不是很困难。李翀同时表示，英特尔此举也会给有商amd带来更大的压力。

在此之前，英特尔在美国、爱尔兰、以色列设有晶圆厂，但在发展中国家却从未设立过此类工厂。英特尔将第八座工厂建设在中国，将会改变世界半导体产业的格局。核心工厂的辐射效益将会促进中国半导体业的发展。到目前为止，已经有不少上下游的企业到大连洽谈合作事宜。