继2006年1月20日信息产业部将第三代移动通信(3g)“中国标准”td-cdma公布为我国通信行业标准后，2007年5月16日，信息产业部又将欧洲提出的wcdma和美国提出的cdma2000颁布为我国通信行业标准。这意味着，我国3g进程又有实质性突破。

近年来，随着我国手机产量的高速增长，同时也扩大了手机芯片的市场需求，为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。相关的困难也随之突现，主要体现在国产芯片供给难以满足中国手机产业快速增长的市场需求，研发投入不足、自主创新能力不强等方面。

为此，专访了国内知名本土企业、成功自主开发出“中国射频第一芯”的鼎芯通讯(上海)有限公司，探寻国内手机芯片产业发展面临的压力和机遇。

白手起家高剑芯界

鼎芯通讯(上海)有限公司于2002年创立于上海浦东张江高科技园区，是中国第一家专注于手机射频与混合信号soc(全系统单芯片)的集成电路芯片设计企业。公司的初始产品包括基于cmos技术的驱动各类移动终端和便携个人数码平台的射频集成电路收发器芯片。经过几年的发展，从白手起家到创造出“中国射频第一芯”，这一段发展历程，是鼎芯蜕变的经过，同时也是中国手机芯片产业发展的缩影。

“不断创新，严格执行，力创中国人自己的世界级集成电路设计品牌，为本地用户提供有力的支持和高质量的服务，使我们的合作伙伴因鼎芯的创新而在市场上不断获得成功。”一直是鼎芯人坚持的发展理念，在谈到企业这几年取得的成绩时，鼎芯掌门人同样保持着平和、低调的心态。“我们今天还远远不能算‘胜利’，而仍然在艰苦创业的过程中”。从鼎芯公司2002年创业成立，到2004年底率先成功研发出首颗完全具有中国自主知识产权的无线通讯射频芯片，引起国内外业界强烈反响和关注，再到这款被誉为“中国射频第一芯”的“夏”芯2005年底成功实现产业化，可以说是经历了“三年磨一剑”的艰苦努力。对鼎芯这样一家从无到有、完全靠白手起家的高科技创业型公司而言，这个过程经受了方方面面的巨大考验，根本上主要是两点：资金和人才。

鼎芯起始创业团队就是3个留美归国半导体专家，凭着一份理想和激情创业，最初半年内没有一分钱，第一笔投资是友人“雪中送炭”的20万美金。在本土射频设计人才极其缺乏的环境下，鼎芯靠着一支技术经验丰富并有着共同奋斗理念的海归团队，几年来逐渐培养起国内一支最完整和富有芯片设计及产业化实战经验的本土化芯片设计师队伍，并积累了自己宝贵的知识产权成果和资产。正是凭借这些经历困难的、扎实不断的努力和取得的成绩，鼎芯获得了包括风险投资的融资，以及政府方面的高度认可与支持。

在鼎芯的发展轨迹中，“坚持艰苦创业的理念、尊重高科技人才以及坚持技术自主研发”是成长的关键，这也是其他企业发展可以借鉴的宝贵经验。

开创中国第一进入世界一流

手机芯片产业需要高科技和雄厚资金的保障，同时行业的竞争也在不断的加剧。说到竞争，对于国内企业而言更多的压力来自国外大企业。尽管目前我国拥有了自主开发的“td-scdma”，但国内射频收发芯片以及射频收发系统的研发能力还面临着诸多挑战。鼎芯利用自己的技术优势，成功实现了在这一领域的突破。

鼎芯从2005年下半年开始获批承担td-scdma国家射频专项和科技部“863”高科技计划射频芯片研发项目，经过一年多的扎实努力取得了一系列突破性进展：2006年4月，鼎芯第一次流片的射频芯片样片已在td-scdma网络上成功实现通话，这也是世界第一颗成功支持td—scdma网络无线通话的单芯片射频收发芯片、中国第一个成功实现td-scdma网络无线通话的射频收发系统；10月，鼎芯完全自主开发出的cmos td-scdma手机终端射频收发器(cl4020)和模拟基带(cl4520)套片，基于该芯片套片的设计先进性和功能表现优异，达到了世界半导体cmos rf工业设计的最好性能，其技术论文成为2007年中国本土唯一一篇获得被业内誉为“国际芯片设计奥运会”的isscc (国际固态电子电路大会)接受的论文，代表中国的cmos td-scdma射频芯片达到世界一流水平。这也是isscc这一国际芯片设计顶级技术峰会近54年历史上首次接受的中国本土企业自主研发的完整核心芯片。

鼎芯的td套片，也是截至目前能支持展讯、凯明、t3g(天暮)、大唐和重邮等国内所有基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案，目前在上述基带厂家客户端积极进行联调测试，从技术和性能层面的表现都更加接近商用化要求，主要的竞争对手就是adi和美信这样的国际巨头。今年3月，鼎芯td方案已经在多家基带客户成功实现了与基带系统的联合调试，没有借助任何来自美信等其他公司的中间芯片作为接口。最近，鼎芯的td射频套片，又率先在基带客平台上成功验证了对hsdpa功能的支持，这在国内的td rf ic设计企业中处于绝对领先的地位。这给了我们充足信心，不仅证明中国本土ic设计在td 3g射频领域打破了国外公司的控制，更在功能和性价比方面具有良好的市场竞争优势。

国家信息产业部，日前已经颁布了td-cdma、wcdma、cdma2000同时作为我国3g标准，这对国内手机芯片产业的发展方向带来了新的变化。3g的快速推进和发展为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。具体来说，手机芯片的发展趋势主要体现在以下几个方面：

1多媒体手机芯片需求增大

在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、mp3、fm等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频ic、图像ic和fm tuner的市场，同时也带动了红外收发ic、蓝牙ic和半导体存储器的市场需求，除此之外，一些高端手机上还出现了gps、wifi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。

2高性能、低成本需求平行发展，终端价格下降

随着消费者对手机功能要求的越来越高，智能手机逐渐受到市场的青睐，在2006年中国销售的所有手机中，智能手机的销量已经占据了13％的市场份额，而2005年这个数字仅为5％左右。未来几年，这种可以集电话、拍照、商务、音乐、游戏于一体的智能手机将继续快速发展。芯片的高数据处理速度是手机实现上述功能的硬件条件，特别是基带和应用处理器芯片，在未来的发展中，手机应用处理器也会像cpu一样，追求更高的频率以实现手机对各种手持应用的整合。

33g应用对芯片提出更高要求

3g在中国商用时间日渐临近，未来几年，3g的应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。与目前的2g手机相比，3g的优势在于下行速度由128kbps提升到了384kbps，而多媒体是对3g最好的应用，因此，3g的实现首先拉动了多媒体芯片市场增长，除此之外，3g应用还会拉动手机基础芯片的升级，比如：电源管